PCB(Printed Circuit Board)又叫印刷電路板，是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體。

圖：PCB空板

PCBA（Printed Circuit Board Assembly)標準寫法為PCB'A，翻譯過來就是印刷線路板裝配，PCB+電子元器件裝配過程，就叫做PCBA，也可以理解為成品線路板。

圖：經(jīng)過SMT上件，DIP插件加工的成品

PCB PCBA工序流程

PCB流程
聯(lián)系廠家—開料—鉆孔—沉銅—圖形轉(zhuǎn)移—圖形電鍍—退膜—蝕刻—綠油—字符—鍍金手指—成型—測試—終檢

PCBA流程
錫膏印刷 — 錫膏測厚— 貼片機貼裝— AOI檢測 — DIP插件加工— 波峰焊接— 焊后清洗— 功能測試— 成品組裝—成品檢測

PCBA詳細流程：

1 錫膏印刷
對剛從冷藏室拿出來的錫膏進行解凍、攪拌，然后通過錫膏印刷機準確的漏印到PCB焊盤上。

2 錫膏測厚儀
對錫膏的印刷效果進行檢測，檢查是否出現(xiàn)連錫、少錫、漏印的情況。

3 貼片機貼裝
貼片機通過吸取元器件，可將元器件準確的貼裝到PCB焊盤上。

4 回流焊接
將貼裝好元器件的PCB，放入回流焊軌道，經(jīng)過干燥區(qū)、預熱區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)，實現(xiàn)對元器件的焊接。

5 AOI檢測
電路板完成焊接之后，使用AOI對PCB板的焊接效果進行檢測，并進行QA抽檢。

6 DIP插件加工
DIP生產(chǎn)線工人對插件料進行簡單的加工，并插入板子的對應(yīng)位置。

7 波峰焊接
把插好件的板子放入波峰焊內(nèi)，經(jīng)過噴射助焊劑、預熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，實現(xiàn)PCBA板的焊接。

8 焊后清洗
波峰焊后的PCBA板子缺陷比較多，一般需要進行維修清洗，待品質(zhì)人員檢查無誤之后即可轉(zhuǎn)入下一道工序。

9 功能測試
在PCBA功能測試中，一般要對PCBA板進行ICT、FCT、老化測試、程序燒制，確保PCBA的功能正常運行，減少后期的返修率。

10 成品組裝
PCBA板完成內(nèi)部功能的測試之后，然后進行產(chǎn)品的外殼組成。

11成品檢測
對成品進行OQC檢查，確認無誤出貨。

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