在臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了全新5G移動平臺，5G平臺包括：Helio M70調制解調器芯片及未來多款產品。

聯(lián)發(fā)科這顆5G芯片采用7nm FinFET工藝，是全球第一款采用ARm最新最快的Cortex-A77 cpu和Mali-G77 gpu的智能手機芯片，還內置聯(lián)發(fā)科自主研發(fā)的Helio M70調制解調器和獨立AI處理器APU 3.0。

擁有4.7Gbps的下載速度和2.5Gbps的上傳速度，支持 2G、3G、4G、5G 多種模式與動態(tài)電源共享，適用于5G獨立與非獨立（SA / NSA）組網架構Sub-6GHz頻段。

聯(lián)發(fā)科5G移動平臺將于2019年第三季度向主要客戶送樣，首批搭載該移動平臺的5G終端最快將在2020年第一季度問市。

聯(lián)發(fā)科技5G芯片的完整技術規(guī)格將在未來幾個月內發(fā)布，其用于Sub-6GHz頻段的集成式5G芯片功能和技術包括：

5G調制解調器Helio M70：該5G芯片集成聯(lián)發(fā)科技Helio M70 5G調制解調器。

擁有4.7 Gbps的下載速度和2.5 Gbps的上傳速度

智能節(jié)能功能和全面的電源管理

支持多模-支持2G、3G、4G、5G連接，以及動態(tài)功耗分配，為用戶提供無縫連接體驗。

全新AI架構：搭載全新的獨立AI處理單元APU，支持更多先進的AI應用。包括消除成像模糊的圖像處理技術，即使拍攝物體快速移動，用戶仍能拍攝出精彩照片。

最新的CPU技術：聯(lián)發(fā)科技5G芯片配備了最新推出的arm Cortex-A77 CPU，擁有強勁性能。

最先進的GPU：最新的ARM Mali-G77 GPU能夠以5G的速度提供無縫極致流媒體和游戲體驗。

創(chuàng)新的7nm FinFET：采用先進7nm工藝的5G芯片，在極小的封裝中實現(xiàn)大幅節(jié)能。

高速吞吐：峰值吞吐量達到4.7gps下載速度（Sub-6GHz頻段），支持新空口（NR）二分量載波（CC），支持非獨立（NSA）與獨立（SA）5G組網架構。

強大的多媒體與影像性能：支持60fps的4K視頻編碼/解碼，以及超高分辨率攝像機（80MP）。

集成化的全新5G移動平臺內置5G調制解調器Helio M70，聯(lián)發(fā)科技縮小了整個5G芯片的體積。包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科技獨立AI處理單元APU，可充分滿足5G的功率與性能要求，提供超快速連接和極致用戶體驗。