PCBA加工SMT貼片加工常用術(shù)語(yǔ)與詳細(xì)介紹

銘迪科技 ꄲ 技術(shù)支持 ꄲ PCBA加工SMT貼片加工常用術(shù)語(yǔ)與詳細(xì)介紹

1.表面貼裝組件（SMT）（surfacemountassemblys）

一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過(guò)回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

2.回流焊（reflowsoldering）

將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。

3.波峰焊（wavesoldering）

讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類(lèi)似波浪的現(xiàn)象

4.細(xì)間距（finepitch）

不大于0．65mm的引腳間距。

5.引腳共面性（leadcoplanarity）

指表面貼裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低引腳底形成的平面這間的垂直距離。其數(shù)值一般不大于0.1mm。

6.焊膏（solderpaste）

焊膏是一種均質(zhì)混合物，由合金焊粉，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘性和良好觸變性的膏狀體。它是一種均相的、穩(wěn)定的混合物。在常溫下焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，當(dāng)焊膏被加熱到一定溫度時(shí)，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)、合金粉的熔化，焊膏再流使被焊元器件與焊盤(pán)互連在一起經(jīng)冷卻形成永久連接的焊點(diǎn)。

7.固化（curing）

在一定的溫度、時(shí)間條件下，加熱貼裝了元器件的貼片膠，以使元器件與PCB板暫時(shí)固定在一起的工藝過(guò)程。

8.貼片膠（adhesives）（SMA）

也稱為SMT接著劑、SMT紅膠，它是紅色的膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來(lái)將元器件固定在印制板上，一般用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來(lái)分配。貼上元器件后放入烘箱或再流焊機(jī)加熱硬化。

9.點(diǎn)膠(dispensing)

也稱施膠、涂膠、灌膠、滴膠等，是把電子膠水、油或者其他液體涂抹、灌封、點(diǎn)滴到產(chǎn)品上，讓產(chǎn)品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑等作用。

10.過(guò)膠機(jī)(glue machine)
能完成點(diǎn)膠操作的設(shè)備。

11.貼裝（pickandplace）

預(yù)先在電路板的焊盤(pán)上涂上適量和適當(dāng)形式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應(yīng)的位置；焊錫膏具有一定粘性，使元器件固定

12.貼片機(jī)（placementequipment）

又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在生產(chǎn)線中，它配置在點(diǎn)膠機(jī)或絲網(wǎng)印刷機(jī)之后，是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤(pán)上的一種設(shè)備。分為手動(dòng)和全自動(dòng)兩種。

13.高速貼片機(jī)(highplacementequipment)

實(shí)際貼裝速度大于2萬(wàn)點(diǎn)/小時(shí)的貼片機(jī)。

14.多功能貼片機(jī)(multi-functionplacementequipment)

用于貼裝體形較大、引線間距較小的表面貼裝器件，要求較高貼裝精度的貼片機(jī)。

15.熱風(fēng)回流焊(hotairreflowsoldering)

以強(qiáng)制循環(huán)流動(dòng)的熱氣流進(jìn)行加熱的回流焊。

16.貼片檢驗(yàn)(placementinspection)

貼片完成后，對(duì)于是否有漏貼、錯(cuò)位、貼錯(cuò)、元器件損壞等情況進(jìn)行的質(zhì)量檢驗(yàn)。

17.鋼網(wǎng)印刷(metalstencilprinting)

使用不銹鋼網(wǎng)板將焊錫膏印到PCB焊盤(pán)上的印刷工藝過(guò)程。

18.印刷機(jī)(printer)

在SMT中，用于鋼網(wǎng)印刷的專(zhuān)用設(shè)備。