1.觀察檢測(cè)
一塊待修的電路板檢測(cè)時(shí)，首先我們要目測(cè)對(duì)外觀進(jìn)行檢查，確保在通電時(shí)不會(huì)造成二次損壞。如果一般外部出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，我們可以直接看到電路板所出現(xiàn)的問(wèn)題并進(jìn)行處理。

人為原因
電路板板角，芯片是否摔壞變形；
帶插座芯片方向是否正確；
芯片插座是否被強(qiáng)制撬壞；
帶短接端子電路板是否插錯(cuò)。
燒毀原因
電阻、電容、二極管是否有燒糊情況；
集成電路是否有鼓包、裂口、燒糊、發(fā)黑情況；
電路板走線是否起皮、燒糊；
沉銅孔是否脫離焊盤；
保險(xiǎn)管和熱敏電阻是否燒毀、融斷。

2.靜態(tài)檢測(cè)
待修的電路板通過(guò)觀察檢測(cè)如果沒(méi)有發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，那么就需要使用萬(wàn)能表對(duì)主要元器件，關(guān)鍵點(diǎn)進(jìn)行測(cè)量來(lái)進(jìn)行排查。

電源與地是否短路
使用萬(wàn)用表和5V電源供電芯片測(cè)量對(duì)角線兩點(diǎn)，觀察是否短路。
二極管是否工作正常
使用萬(wàn)用表對(duì)二極管測(cè)試正負(fù)極，觀察是否由于電流過(guò)大二極管被擊穿損壞。
電容是否短路斷路
使用萬(wàn)用表測(cè)量電容，是否存在短路斷路情況。如果有，分別排查是否元器件本身問(wèn)題，還是相連電路問(wèn)題。
元器件是否符合邏輯性能
使用萬(wàn)用表分別對(duì)集成電路、三極管、電阻等進(jìn)行檢測(cè)，通過(guò)對(duì)總線結(jié)構(gòu)的電阻排進(jìn)行排查。

3.帶電檢測(cè)
主要用于電路板生產(chǎn)廠家，廠家一般通過(guò)通用調(diào)試平臺(tái)來(lái)對(duì)電路板進(jìn)行檢測(cè)，通過(guò)觀察檢測(cè)和靜態(tài)檢測(cè)將問(wèn)題細(xì)分，最終鎖定到出問(wèn)題的元器件。問(wèn)題如果沒(méi)有得到解決的話，就需要通過(guò)帶電檢測(cè)進(jìn)行排查。

元器件是否過(guò)燙
電路板進(jìn)行通電，檢查各芯片溫度是否正常，溫度過(guò)高進(jìn)行替換，檢測(cè)是否正常。
電路板門電路是否符合邏輯關(guān)系
用示波器測(cè)量電路板門電路，輸出為低電平，實(shí)測(cè)高電平，芯片損壞；輸出為高電平，實(shí)測(cè)低電平，將芯片與電路斷開，測(cè)量邏輯是否合理。
數(shù)字電路晶振是否有輸出
用示波器測(cè)量晶振是否有輸出，無(wú)輸出，相連芯片摘掉進(jìn)行判定，仍無(wú)輸出，晶振損壞；有輸出，相連芯片依次裝回檢測(cè)。
數(shù)字電路是否正常
用示波器測(cè)量帶總線結(jié)構(gòu)的數(shù)字電路，觀察型號(hào)是否正常。

4.在線檢測(cè)
通過(guò)兩塊好壞電路板的對(duì)比，檢查問(wèn)題。